近年来，碳化硅作为第三代半导体关键材料，其大尺寸化进程已成为产业焦点。国内天成半导体最新宣布，依托自主设备成功研制出14英寸碳化硅单晶，有效厚度达30mm。这一成果有效填补了相关技术空白，推动我国从1...